|
Standard Detayı
|
İptal Standard TÜRK STANDARDI
|
TS No :
|
TS EN 60664-5
|
|
Kabul Tarihi :
|
26.01.2006
|
İptal Tarihi :
|
22.05.2008 |
Hazırlık Grubu :
|
Elektrik İhtisas Grubu |
Doküman Tipi :
|
|
Yürürlük Durumu :
|
H (İptal Edilmiş Standard/Withdrawn standard) |
Başlık :
|
Yalıtım koordinasyonu-Alçak gerilim sistemlerinde kullanılan donanımlar için bölüm 5: 2 mm veya daha az yalıtma aralıklarının ve yüzeysel kaçak yolu uzunluklarının belirlenmesinde ayrıntılı metot |
Başlık (İng) :
|
Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 5: A comprehensive method for determining clearances and creepage distances equal to or less than 2 mm |
Kapsam :
|
Bu standard, katı yalıtım yüzeyi boyunca yalıtma aralıklarının ve yüzeysel kaçak yolu uzunluklarının benzer olduğu baskı devre kartlarında veya eş değer yapılarda 2 mm veya daha az boşluklardaki yalıtma aralıklarının ve yüzeysel kaçak yolu uzunluklarının boyutlandırılmasını kapsar. |
Kapsam (İng) :
|
This standard covers specification of the dimensioning of clearances and creepage distances for spacings equal or less than 2 mm for printing wiring board and equivalent constructions, where the clearance and the creepage distance are identical and are along the surface of solid insulation. |
Yerini Aldığı :
|
TS EN 60664-5 :2004; |
Yerine Geçen :
|
TS EN 60664-5 :2008; TS EN 60664-5 :2008; |
Yararlanılan Kaynak :
|
EN 60664-5:2003 |
Uluslararası Karşılıklar :
|
EN 60664-5-EQV; DIN EN 60664-5-EQV; BS EN 60664-5-EQV; NF C20-040-5-EQV; IEC 60664-5-EQV |
Tercüme Edildiği STD :
|
EN 60664-5 |
ICS Kodu :
|
29.080.30 Yalıtım Sistemleri |
Atıf Yapılan STD :
|
TS HD 384.5.51 S2 :2001 ((IEC 60364-5-51));; TS 8162 :1990 ((IEC 60664-1));; TS EN 60721-3-7 :2001; TS EN 60721-3-9 :2001; TS EN 60721-3-3 :2001; TS 3033 EN 60529 :1997; |
Cen/Cenelec :
|
CENELEC/IEC |
Dili :
|
tr, en, fr, de |
Renk Durumu :
|
|
Uygulama Durumu :
|
Yürürlükten kaldırıldı (Withdrawn Standard) |
Sayfa Sayısı :
|
33 |
Fiyatı :
|
280,00 TL + %10 Kdv |
Çakışan Standart Varsa İptal Tarihi (DOW) | - |
|