|
|
|
Standard Detayı
|
İptal Standard
TÜRK STANDARDI
|
|
TS No :
|
TS 4690
|
|
|
Kabul Tarihi :
|
11.02.1986
|
|
İptal Tarihi :
|
18.02.2016 |
|
Hazırlık Grubu :
|
Elektronik İhtisas Grubu |
|
Doküman Tipi :
|
|
|
Yürürlük Durumu :
|
H (İptal Edilmiş Standard/Withdrawn standard) |
|
Başlık :
|
Baskılı devreler için temel malzemeler- Çok katlı baskılı devrelerin yapımında yapıştırıcı olarak kullanılan önceden epoksi reçinesi emdirilmiş yaprak |
|
Başlık (İng) :
|
Base Materials for Printed Circuits Prepreg for Use As Bonding Sheet Material In the Fabrication of Multilayer Printed Boards |
|
Kapsam :
|
Bu standard, çok katlı baskılı devreler oluşturmak üzere, metal kaplı epoksi cam tabakalardan yapılan baskılı devreleri tutturmakta kullanılan epoksi reçine emdirilmiş dokuma cam elyaflı kumaş yapraklarını kapsar. |
|
Kapsam (İng) :
|
This standard gives the requirements of proprties of two types of epoxide resing impregnated woven glass fabric with the resin cured to a B-stage. They are used for bonding together printed circuits formed from metal-clad epoxide glass laminates to produce multilayer printed boards. Specifies requirement for designations, materials, construc |
|
Yararlanılan Kaynak :
|
IEC 249-3-1 EQV |
|
Uluslararası Karşılıklar :
|
IEC 249-3-1 EQV--; IEC 249-3-1 EQV-- |
|
Tercüme Edildiği STD :
|
IEC 249-3-1 EQV |
|
ICS Kodu :
|
31.180 Baskılı Devreler ve Kartlar |
|
Atıf Yapılan STD :
|
TS 1828 :1987; TS 2756 :1977; TS 3328 :1979; TS 3426 :1979; TS 3427 :1979; TS 3775 :1982; |
|
Dili :
|
tr |
|
Renk Durumu :
|
|
|
Uygulama Durumu :
|
Yürürlükten kaldırıldı (Withdrawn Standard) |
|
Sayfa Sayısı :
|
14 |
|
Fiyatı :
|
185,00 TL + %10 Kdv |
| Çakışan Standart Varsa İptal Tarihi (DOW) | - |
|